ZHCAB19C December   2019  – March 2024 LMZ10500 , LMZ10501 , LMZ20501 , LMZ20502 , LMZ21700 , LMZ21701 , LMZ30604 , LMZ31506 , LMZ31520 , LMZ31530 , LMZ31704 , LMZ31707 , LMZ31710 , LMZ34202 , LMZ35003 , LMZ36002 , LMZM23600 , LMZM23601 , LMZM33602 , LMZM33603 , LMZM33604 , LMZM33606 , TLVM13610 , TLVM13630 , TLVM13640 , TLVM13660 , TLVM23615 , TLVM23625 , TPS82085 , TPS82130 , TPSM265R1 , TPSM33615 , TPSM33625 , TPSM365R3 , TPSM365R6 , TPSM53604 , TPSM5601R5 , TPSM5601R5H , TPSM5601R5HE , TPSM560R6 , TPSM63603 , TPSM63604 , TPSM63606 , TPSM63608 , TPSM63610 , TPSM84424 , TPSM84624 , TPSM846C23 , TPSM846C24 , TPSM84824

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2封装类型
    1. 2.1 MicroSiP
    2. 2.2 QFN 超模压
    3. 2.3 QFN 开放式框架
    4. 2.4 引线式
    5. 2.5 QFN-FCMOD
  6. 3封装 CAD/CAE 符号和尺寸
  7. 4焊接
    1. 4.1 MSL 等级
    2. 4.2 回流焊曲线
    3. 4.3 PCB 背面安装注意事项
      1. 4.3.1 方法 1 - 焊接表面周长
      2. 4.3.2 方法 2 - 焊接表面积
      3. 4.3.3 TI 模块背面 PCB 安装评估
      4. 4.3.4 回流焊固定装置
  8. 5原型设计期间返修
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

MSL 等级

电子元件会吸收水分。在回流焊过程中,吸收的水分会被迅速加热。这会导致元件封装内部压力过大。压力过大会导致分层和内部机械损坏。电子行业提出了湿敏等级 (MSL) 额定值,用于表示打开防潮包装的时间至元件经过回流焊循环的时间之间的车间寿命。进行 PCB 安装之前在工厂车间的水分吸收与环境温度和相对湿度成正比。MSL 标准是在 30°C 和 60% 的相对湿度环境下制定的。

可以在封装选项附录部分的米6体育平台手机版_好二三四数据表中查看每种米6体育平台手机版_好二三四的 MSL 等级。此外,也可以在 TI.com 上模块米6体育平台手机版_好二三四文件夹的“质量”部分查看 MSL 等级。米6体育平台手机版_好二三四包装标签上也有 MSL 等级信息。请参阅图 4-1

GUID-5E3CDCF6-7C54-436B-B4F9-DB50EEED7F6E-low.gif图 4-1 多个位置上提供的 MSL 信息