I2C/SMBus 搭載、2.56mm2 パッケージ封止、精度 2℃ のデジタル温度センサ

製品詳細

Local sensor accuracy (max) 2 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT, NIST traceable, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 10 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 4 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 2 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT, NIST traceable, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 10 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 4 Rating Catalog
SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6
  • SOT563 パッケージ (1.6mm × 1.6mm):SOT-23 よりも 68% 小さいフットプリント
  • 較正なしでの精度:
    • -25°C~85°Cで 2.0°C以下
    • -40°C~125°Cで 3.0°C以下
  • 低い静止電流:
    • アクティブ時 7.5µA (最大値)
    • シャットダウン時 0.35µA (最大値)
  • 電源電圧範囲:1.4V~3.6V
  • 分解能:12 ビット
  • デジタル出力:SMBus、2 線式、I2C インターフェイス互換
  • NIST トレース可能
  • SOT563 パッケージ (1.6mm × 1.6mm):SOT-23 よりも 68% 小さいフットプリント
  • 較正なしでの精度:
    • -25°C~85°Cで 2.0°C以下
    • -40°C~125°Cで 3.0°C以下
  • 低い静止電流:
    • アクティブ時 7.5µA (最大値)
    • シャットダウン時 0.35µA (最大値)
  • 電源電圧範囲:1.4V~3.6V
  • 分解能:12 ビット
  • デジタル出力:SMBus、2 線式、I2C インターフェイス互換
  • NIST トレース可能

TMP102 デバイスは、高精度が必要な場合に NTC/PTC サーミスタの代替品として理想的なデジタル温度センサです。このデバイスは、較正や外部部品による信号コンディショニングを必要とせず、±0.5°Cの精度を実現します。デバイス温度センサは線形性が高く、複雑な計算やルックアップ テーブルなしに温度を導き出すことができます。オンチップの12 ビット ADC は、最小で 0.0625℃の分解能があります。

1.6mm × 1.6mm の SOT563 パッケージは、SOT-23 パッケージよりも 占有面積が 68% 小さくなります。TMP102 デバイスは SMBus™、2 線式、および I2C インターフェイスとの互換性があり、最大 4 つのデバイスを 1 つのバスに接続できます。このデバイスは SMBus アラート機能も備えています。このデバイスは 1.4V~3.6V の電源電圧で動作が規定されており、動作範囲の全体にわたって、静止電流は 7.5µA 以下です。

TMP102 デバイスは、各種の通信、コンピュータ、コンシューマ、環境、産業、計測アプリケーションでの広範囲の温度測定向けに設計されています。このデバイスは、-40℃~125℃の温度範囲での動作が規定されています。

TMP102 の量産品は、NISTトレース可能なセンサに対して100%テストされ、さらに、ISO/IEC 17025 規格に合格した較正により NISTトレース可能な機器を使用して検証されています。

TMP102 デバイスは、高精度が必要な場合に NTC/PTC サーミスタの代替品として理想的なデジタル温度センサです。このデバイスは、較正や外部部品による信号コンディショニングを必要とせず、±0.5°Cの精度を実現します。デバイス温度センサは線形性が高く、複雑な計算やルックアップ テーブルなしに温度を導き出すことができます。オンチップの12 ビット ADC は、最小で 0.0625℃の分解能があります。

1.6mm × 1.6mm の SOT563 パッケージは、SOT-23 パッケージよりも 占有面積が 68% 小さくなります。TMP102 デバイスは SMBus™、2 線式、および I2C インターフェイスとの互換性があり、最大 4 つのデバイスを 1 つのバスに接続できます。このデバイスは SMBus アラート機能も備えています。このデバイスは 1.4V~3.6V の電源電圧で動作が規定されており、動作範囲の全体にわたって、静止電流は 7.5µA 以下です。

TMP102 デバイスは、各種の通信、コンピュータ、コンシューマ、環境、産業、計測アプリケーションでの広範囲の温度測定向けに設計されています。このデバイスは、-40℃~125℃の温度範囲での動作が規定されています。

TMP102 の量産品は、NISTトレース可能なセンサに対して100%テストされ、さらに、ISO/IEC 17025 規格に合格した較正により NISTトレース可能な機器を使用して検証されています。

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

詳細リクエスト

NIST キャリブレーションの資料が入手可能です。 ご請求

お客様が関心を持ちそうな類似品

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
TMP112 アクティブ I²C/SMBus 搭載、±0.5℃、1.4V ~ 3.6V、デジタル温度センサ Drop-in replacement with 0.5°C accuracy in same SOT package
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
新規 TMP110 アクティブ アラート機能搭載、小型 X2SON パッケージ封止、精度 ±1.0℃ の I²C 温度センサ Software compatible device with improved accuracy (±1.0°C) and wider VCC range (1.14 to 5.5V) in a X2SON-5 package, for cost-optimized designs

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
9 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMP102 低消費電力デジタル温度センサ、SMBusおよび2線式シリアル インターフェイス内蔵、SOT563パッケージ採用 データシート (Rev. I 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.I) PDF | HTML 2024年 7月 31日
アプリケーション・ノート How to Read and Interpret Digital Temperature Sensor Output Data PDF | HTML 2024年 4月 12日
アプリケーション・ノート LM75B and TMP1075 Industry-Standard Devices: Design Guidelines and Spec Comparison (Rev. A) PDF | HTML 2024年 3月 7日
アプリケーション概要 Improving System Reliability in Auto and Ind. Cameras w/ AccurateTemp. Sensing PDF | HTML 2022年 1月 3日
技術記事 Interface to sensors in seconds with ASC Studio PDF | HTML 2020年 11月 12日
アプリケーション・ノート Low-Power Design Techniques for Temperature-Sensing Applications 2019年 6月 6日
アプリケーション・ノート Temperature sensors: PCB guidelines for surface mount devices (Rev. A) 2019年 1月 18日
アプリケーション概要 How to Protect Control Systems From Thermal Damage (Rev. A) 2019年 1月 9日
アプリケーション・ノート Replacing Resistance Temperature Detectors with the TMP116 Temp Sensor 2017年 11月 6日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
ユーザー ガイド: PDF
評価ボード

TMP112EVM — TMP112 高精度、低消費電力、デジタル温度センサ、評価モジュール

TMP112EVM を使用すると、TMP112 デジタル温度センサの性能を評価できます。この評価基板 (EVM) は USB スティックのフォーム・ファクタを採用しており、オンボードの MSP430F5528 マイコンは I²C インターフェイスを使用して、ホスト・コンピュータおよび TMP112 デバイスの両方とのインターフェイスを確立します。この評価基板は、EVM 基板上でセンサとホスト・コントローラの間にミシン目を設けた設計を採用しています。ミシン目を使用して TMP112 を切り離し、評価の際にフレキシビリティを高めることができます。

ユーザー ガイド: PDF
評価ボード

MIKRO-3P-TMP-I2C-CLICK — I2C 搭載温度センサ用 MikroElektronika mikroBUS™ ラピッド プロトタイピング Click boards™

MikroE Click board™ 製品の TMP-I2C-CLICK ファミリは、温度を正確に測定するコンパクトなアドオン ボードです。これらの基板はデジタル温度に対応し、ホスト プロセッサとの通信を行うための I2C インターフェイスも搭載しています。選択した各温度センサは、センシング技術と変換に使用される ADC に基づいて、指定された分解能 (精度) と範囲を持っています。これらの Click board™ 製品は、さまざまな通信、コンピュータ、コンシューマ、環境、産業用、計測アプリケーションでの広範囲の温度測定に適しています。

すべての TMP-I2C-CLICK (...)

購入先:MikroElektronika
サンプル・コードまたはデモ

SBOC486 TMP102 Arduino Example Code v1.0

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
デジタル温度センサ
TMP102 I2C/SMBus 搭載、2.56mm2 パッケージ封止、精度 2℃ のデジタル温度センサ TMP112 I²C/SMBus 搭載、±0.5℃、1.4V ~ 3.6V、デジタル温度センサ
ドライバまたはライブラリ

TMP102SW-LINUX — Linux ドライバ、TMP102 用

この Linux ドライバは、TMP102 温度センサをサポートしています。また、この Linux ドライバは I2C バス経由の通信をサポートしており、ハードウェア監視サブシステムとのインターフェイスとして機能します。
Linux のメインライン・ステータス

Linux メインラインで利用可能か:はい
git.ti.com から入手可能か:N/A

サポート対象デバイス:
  • TMP102
Linux ソース・ファイル

このデバイスに関連付けられているファイル:

  1. drivers/hwmon/tmp102.c
  2. (...)
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

ASC-STUDIO-TMP102 ASC studio for configuring all aspects of the TMP102 temperature sensor

SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the TMP102 temperature sensor.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
デジタル温度センサ
TMP102 I2C/SMBus 搭載、2.56mm2 パッケージ封止、精度 2℃ のデジタル温度センサ
シミュレーション・モデル

TMP102, TMP112 IBIS Model

SBFM009.ZIP (63 KB) - IBIS Model
リファレンス・デザイン

TIDEP0076 — DLP® 構造化光使用、AM572x プロセッサ・ベース 3D マシン・ビジョンのリファレンス・デザイン

The TIDEP0076 3D machine vision design describes an embedded 3D scanner based on the structured light principle. A digital camera along with a Sitara™ AM57xx processor System on Chip (SoC)  is used to capture reflected light patterns from a DLP4500-based projector. Subsquent processing (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDEP-01008 — Jacinto™ ADAS プロセッサ使用マルチ・センサ・プラットフォームのリファレンス・デザイン

このマルチセンサ・プラットフォーム・リファレンス・デザインは、D3 Engineering 社の先進運転支援システム(ADAS)向けであり、主に自動車業界での使用を想定し、認定を受けたデベロッパーの皆様向けに、ADAS アプリケーションのテストと開発に適したフル機能の評価プラットフォームを提供します。  D3 社は、このリファレンス・デザインとの組み合わせで動作する、ADAS 組み込みプロセッサ(TDA3x など)を搭載したシステム・オン・モジュール(SOM)ソリューションも提供しています。

D3 社の DesignCore™ TDA3x 車載スタータ・キット

設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDEP0046 — AM57x 上のモンテカルロ・シミュレーション、OpenCL 使用、DSP アクセラレーション用、リファレンス・デザイン

TI’s high performance ARM® Cortex®-A15 based AM57x processors also integrate C66x DSPs. These DSPs were designed to handle high signal and data processing tasks that are often required by industrial, automotive and financial applications. The AM57x OpenCL implementation makes it easy (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDEP0047 — 電源および熱設計検討事項、TI 製 AM57x プロセッサ使用、リファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、AM57x プロセッサおよびコンパニオン製品である TPS659037 パワー・マネージメント IC (PMIC) をベースにしています。このデザインは特に、電源設計と熱設計に関する重要な検討事項や、AM57x と TPS659037 を使用して設計するシステムに関する各種手法を強調しています。また、パワー・マネージメント設計、パワー・ディストリビューション回路 (PDN) 設計の検討事項、熱設計の検討事項、消費電力の推定、消費電力の概要などを説明する参考情報や資料が付属しています。  
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDC-CC2650-UTAG — SimpleLink™ CC2650 uTag – 超コンパクト Bluetooth® Smart、リファレンス・デザイン

The SimpleLink™ Bluetooth® Smart CC2650 uTag (or microtag) is an ultra-compact reference design for the SimpleLink CC26xx device family. The reference design is suitable for any Internet of Things (IoT) application requiring minimal footprint such as Bluetooth® Smart beacons, medical (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ