計算ツール
ACTIVE-PRECHARGE-CALC — Active precharge reference design (TIDA-050063) calculator tool
Spreadsheet calculator to help select component values for active precharge design based on customer requirements.
データシート
TPSI3050-Q1
- 絶縁型二次電源は不要
- 外部パワー・トランジスタまたは SCR を駆動
- 5-kV RMS reinforced isolation
- 1.5/3A ピークのソースおよびシンク電流の 10-V ゲート・ドライブ
- 外部補助回路に対して最大 50mW の電力を供給
- AC または DC スイッチングをサポート
- 2 線式または 3 線式モードをサポート
- 7 レベルの電力伝送、抵抗が選択可能
- 機能安全対応
- 車載アプリケーション用に AEC Q-100 認定済み：
- 温度グレード 1：-40～+125℃、T A
- 安全関連認証
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) に準拠した強化絶縁耐圧：7071V PK
- UL 1577 に準拠した絶縁耐圧：5kV RMS (1 分間)
TPSI3050-Q1 は、統合型の絶縁スイッチ・ドライバで、外部パワー・スイッチと組み合わせることにより、完全な絶縁型ソリッド・ステート・リレー (SSR) を形成します。公称ゲート駆動電圧 10 V で、1.5/3.0A ピークのソースおよびシンク電流という性能を備えているので、さまざまな外部パワー・スイッチを選択して、幅広いアプリケーションに対応できます。 TPSI3050-Q1 は、1 次側から供給された電源によって独自の 2 次バイアス電源を生成するので、絶縁型の 2 次側電源バイアスは不要です。さらに、 TPSI3050-Q1 は、各種のアプリケーションのニーズに対応する外部のサポート回路に電力を供給することもできます。
TPSI3050-Q1 は、必要な入力ピンの数によって 2 つの動作モードをサポートしています。2 線式モードは、通常は機械式リレーの駆動に使用され、スイッチの制御に必要なピンは 2 本だけで、6.5V～48V の広い電圧範囲で動作できます。3 線式モードでは、3V～5.5V の 1 次電源が外部から供給され、スイッチは別のイネーブルによって制御されます。 TPSI3050S-Q1 は、スイッチの制御方式として、3 線式モードのみで利用可能なワンショット・イネーブルを備えています。この機能は、通常は電流パルス 1 つだけでトリガできる SCR の駆動に便利です。
2 次側は、 10 V の安定化されたフローティング電源レールを提供し、2 次側バイアス電源を必要とせずに各種パワー・スイッチを駆動します。このアプリケーションは、DC アプリケーション用のシングル・パワー・スイッチ、または AC アプリケーション用のデュアル・バック・ツー・バック・パワー・スイッチ、および各種 SCR を駆動できます。 TPSI3050-Q1 の内蔵絶縁保護は、非常に堅牢で、従来の機械式リレーやフォトカプラに比べて高信頼性、低消費電力で、温度範囲が広くなっています。
TPSI3050-Q1 の電力伝送は、PXFR ピンと VSSP の間の外付け抵抗を使って、7 つの電力レベル設定のいずれかを選択することにより調整できます。この操作により、アプリケーションのニーズに応じて、2 次側の供給電力と消費電力とのトレードオフが可能になります。
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技術資料
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評価ボード
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シミュレーション・モデル
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SLVMDL0G.ZIP (74 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル
TPSI3050S-Q1 and TPSI3050S PSpice Transient Model (Rev. F)
SLVMDP6F.ZIP (35 KB) - PSpice Model
計算ツール
SLVRBI9 — TPSI3050-Q1, TPSI3052-Q1, TPSI3050, TPSI3052 Design Calculator
This calculator may be used to estimate the power transfer and associated startup time and maximum switching frequency possible of the TPSI305x family of devices given various user inputs.
サポート対象の製品とハードウェア
製品
ソリッドステート・リレー (半導体リレー)
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設計ガイド: PDF
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SO-MOD (DWZ) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。