UCC21739-Q1
- 3kVRMS のシングル チャネル絶縁型ゲート ドライバ
- 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認定済み
- デバイス温度グレード 1:-40℃~+125℃の動作時周囲温度範囲
- デバイス HBM ESD 分類レベル 3A
- デバイス CDM ESD 分類レベル C3
- 最高 900Vpk の SiC MOSFET および IGBT
- 出力駆動電圧 (VDD-VEE):33V (最大値)
- ±10A の駆動能力と分割出力
- 最小 CMTI:150V/ns
- 270ns の応答時間による高速過電流保護
- 外部アクティブ ミラー クランプ
- フォルト発生時の内部 2 レベル ターンオフ
- PWM 出力を備えた絶縁アナログ センサで
- NTC、PTC、サーマル ダイオードによる温度センシング
- 高電圧 DC リンクまたは相電圧
- 過電流 FLT アラームと RST/EN からのリセット
- RST/EN での高速イネーブル / ディセーブル応答
- 入力ピンの 40ns 未満のノイズ過渡およびパルスを除去
- 12V VDD UVLO (RDY のパワー グッド付き)
- 最大 5V のオーバー/アンダー シュート過渡電圧に耐える入力/出力
- 伝搬遅延時間:130ns (最大値)、パルス / 部品スキュー:30ns (最大値)
- 沿面距離と空間距離が 8mm を超える SOIC-16 DW パッケージ
- 動作時の接合部温度:-40℃~150℃
- 安全関連認証:
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) に準拠した絶縁耐圧:4242VPK
UCC21739-Q1 は、先進の保護機能、クラス最高の動的性能、堅牢性を持ち合わせた、SiC MOSFET および IGBT の最高 DC 900V 動作電圧向けに設計されたガルバニック絶縁型シングル チャネル ゲート ドライバです。UCC21739-Q1 は、最大 ±10A のピーク ソース / シンク電流を供給できます。
入力側は SiO2 容量性絶縁技術によって出力側から絶縁されており、最大 636VRMS の動作電圧、絶縁バリア寿命が 40 年を超える 6kVPK のサージ耐性を備えるとともに、小さい部品間スキューと 150V/ns を超える同相ノイズ耐性 (CMTI) を実現しています。
UCC21739-Q1 は、高速の過電流および短絡検出、シャント電流センシング サポート、フォルト通知、アクティブ ミラー クランプ、入力側および出力側電源 UVLO などの最新の保護機能を備えているため、SiC および IGBT のスイッチング動作や堅牢性を最適化できます。アナログから PWM へ信号を変換する、この絶縁型センサは、温度または電圧のセンシングを簡単に行えるため、ドライバの汎用性をさらに高め、システムの設計工数、サイズ、およびコストを簡素化できます。
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | UCC21739-Q1 アクティブ保護、絶縁アナログ センシング機能、高 CMTI 搭載、車載用 10A ソース / シンク、SiC/IGBT 向け絶縁シングル チャネル ゲート ドライバ データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 2月 8日 |
証明書 | VDE Certificate for Basic Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. W) | 2024年 1月 31日 | ||||
ユーザー・ガイド | UCC217xx and ISO5x5x Half-Bridge EVM User's Guide for Wolfspeed 1200-V SiC | 2023年 9月 1日 | ||||
アプリケーション概要 | The Use and Benefits of Ferrite Beads in Gate Drive Circuits | PDF | HTML | 2021年 12月 16日 | |||
設計ガイド | サーマル・ダイオードとセンシング FET を搭載した SiC/IGBT 絶縁型ゲート・ドライバのリファレンス・デザイン | 英語版 | 2020年 1月 17日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。