DAC61408
- 性能
- 16ビット分解能で単調性を規定
- INL:16ビット分解能で最大値±1LSB
- TUE:FSR最大値の±0.1%
- 2.5Vの高精度内部基準電圧を搭載
- 初期精度: ±2.5mV (最大値)
- 低ドリフト: 5ppm/℃ (標準値)
- 柔軟な出力構成
- 出力範囲: ±2.5V、±5V、±10V、±20V
0~5V、0~10V、0~20V、0~40V - 差動出力モード
- 出力範囲: ±2.5V、±5V、±10V、±20V
- 高い駆動能力:電源レールから1.5Vで±25mA
- 3つの専用A-Bトグル・ピンによるディザリング信号生成
- アナログ温度出力
- センサ・ゲイン: -4mV/°C
- 50MHz SPI互換のシリアル・インターフェイス
- 4線式モード、1.7V~5.5Vでの動作
- デイジー・チェーン動作
- CRCエラー・チェック
- 温度範囲: -40℃~+125℃
- 小型パッケージ
- 6mm×6mm、40ピンのVQFN
DAC81408、DAC71408、DAC61408 (DACx1408)は、16、14、12ビット分解能の8チャネル、バッファ付き、高電圧出力のデジタル/アナログ・コンバータ(DAC)のピン互換ファミリです。DACx1408には、低ドリフト、2.5Vの内部基準電圧が搭載されており、ほとんどのアプリケーションでは外付けの高精度基準電圧が不要になります。これらのデバイスは単調性が規定されており、±1LSB INLの高い線形性を達成しています。
出力構成をユーザーが選択可能で、フルスケールの双極性出力電圧の±20V、±10V、±5V、±2.5V、およびフルスケール単極性出力電圧の40V、20V、10V、5Vを使用できます。各DACチャネルのフルスケール出力範囲は別々にプログラム可能です。統合されたDAC出力バッファは最大25mAをシンクまたはソースできるため、追加のオペアンプの必要性が低下します。チャネルの各ペアは、オフセット較正付きの差動出力を提供するよう構成可能です。3つの専用A-Bトグル・ピンにより、最大3つの周波数についてディザリング信号を生成できます。
DACx1408にはパワー・オン・リセット回路が組み込まれており、電源オン時にDAC出力をグランドに接続します。デバイスのレジスタが動作用に正しく構成されるまで、出力がこの状態に維持されます。
DACx1408との通信は、1.7V~5.5Vでの動作をサポートする4線式のシリアル・インターフェイスにより行われます。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | DACx1408 8チャネル、16/14/12ビット、内部基準電圧付き、高電圧出力DAC データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2019年 5月 14日 |
アプリケーション・ノート | Optimized Power-Supply Circuit Solution for DAC81416 High-Voltage Output | PDF | HTML | 2021年 9月 19日 | |||
EVM ユーザー ガイド (英語) | DAC81408 EVM User's Guide (Rev. A) | 2018年 12月 6日 | ||||
アプリケーション・ノート | 高速データ変換 | 英語版 | 2009年 12月 11日 | |||
アプリケーション・ノート | データ・コンバータのドリフトに関する設計者の必須知識: 最悪劣化度の構成要素を理解して仕様の条件を減らす | 2009年 4月 22日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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VQFN (RHA) | 40 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。